[发明专利]对齐工具及转印装置在审

申请号：	201810319553.1	申请日：	2018-04-11
公开（公告）号：	CN108987322A	公开（公告）日：	2018-12-11
发明（设计）人：	毛受利彰	申请（专利权）人：	琳得科株式会社
主分类号：	H01L21/68	分类号：	H01L21/68;H01L21/683
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	陈蕴辉
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明提供一种对齐工具及使用该对齐工具的转印装置，其能够切实地使被粘接体对齐为期望的状态。该转印装置具备：保持机构(20)，其将一体物(WK)从被粘接体(CP)侧吸引至保持面(21B)并进行保持，该一体物为在第一粘接片材(AS1)的一个表面上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物；剥离机构(30)，其从保持面(上保持的一体物剥离第一粘接片材(AS1)；对齐工具(40)，其在保持面上保持的被粘接体之间配置抵接部件(42)，使被粘接体(CP)的外壁(CP1)抵接于该抵接部件(42)的侧壁(42C)，使该被粘接体(CP)对齐；移动机构(50)，其使保持机构和抵接部件相对移动，对齐工具(40)在侧壁(42C)具备与被粘接体(CP)的外壁(CP1)点接触或线接触的凸部(42E)。
搜索关键词：	被粘接体对齐抵接部件转印装置粘接片材侧壁外壁剥离机构相对移动移动机构点接触线接触抵接凸部粘贴剥离分割期望配置吸引
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【主权项】：

1.一种对齐工具，其特征在于，在多个被粘接体之间配置抵接部件，使所述被粘接体的外壁抵接于该抵接部件的侧壁，使该被粘接体对齐，所述对齐工具在所述侧壁具备与所述被粘接体的外壁点接触或线接触的凸部。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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