[发明专利]一种陶瓷天线制作方法和陶瓷天线及陶瓷后盖在审
| 申请号： | 201810319808.4 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108767422A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 刘峻 | 申请（专利权）人： | 深圳市可信华成通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟;冯小梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山科技园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷天线制作方法和陶瓷天线及陶瓷后盖，本发明的一种陶瓷天线制作方法，包括：S1、混合陶瓷粉末与高分子黏胶剂以形成浆料；S2、通过注射设备将浆料注入设有天线本体的注射模以形成浆料混合体，其中天线本体用于外接电路或地的信号溢出点露出浆料混合体表面；S3、通过催化剂对浆料混合体脱除高分子黏胶剂，并对浆料混合体进行高温烧结；S4、对信号溢出点进行导电处理。实施本发明能够在整机空间有限的情况下，能够最大限度的保证天线的净空空间和高度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷天线 浆料混合 陶瓷后盖 天线本体 浆料 黏胶 溢出 制作 混合陶瓷粉末 导电处理 高温烧结 净空空间 外接电路 整机空间 注射设备 体表面 注射模 脱除 催化剂 天线 保证 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷天线制作方法，其特征在于，所述方法包括：S1、混合陶瓷粉末与高分子黏胶剂以形成浆料；S2、通过注射设备将所述浆料注入设有天线本体的注射模以形成浆料混合体，其中所述天线本体用于外接电路或地的信号溢出点露出所述浆料混合体表面；S3、通过催化剂对所述浆料混合体脱除所述高分子黏胶剂，并对所述浆料混合体进行高温烧结；S4、对所述信号溢出点进行导电处理。
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