[发明专利]一种制备银导电涂层的方法

摘要

一种制备银导电涂层的方法涉及材料技术领域。本发明将光固化技术和原位体积加成技术结合，制备导电银涂层。以光固化胶作为铜粒子连接料，在氧气存在条件下第一次光照，光固化胶部分固化，固定铜粒子，利用铜与银盐溶液间的原位置换反应，生成具有体积加成效应紧密接触的金属银层，再二次光照，固定新生成的金属银，得到具有良好导电性质的银涂层。本方法绿色环保，效率高，反应温度低，设备简单，步骤简单，成本低，方法可靠，解决导电涂层导电困难问题，大大提高了导电涂层导电能力。本方法在抗静电、电磁屏蔽、防腐导电、电子电路等许多方面都有潜在的应用。

主权项

1.一种制备银导电涂层的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，将含铜光固化胶的涂层在氧气存在条件下第一次光照固化，通过光照时间、光照强度、光固化胶的配方控制光固化胶部分固化；步骤S2，含铜光固化胶的涂层与银盐溶液反应，铜与银盐原位发生氧化还原反应，生成银；步骤S3，光固化涂层第二次光照固化，通过光照时间、光照强度控制固化程度达到固定银的目的；所述步骤S1中，光固化胶成分包括低聚物、单体、光引发剂；其中所述低聚物为不饱和聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、光固化聚硅氧烷、丙烯酸酯化聚丙烯酸树脂中一种或几种的混合物；铜粉在涂层中的质量分数为30％～90％；第一次光照固化时间1s～30min，光强10mW/cm2～180mW/cm2，固化时环境中氧气质量分数不小于20％；所述单体为各类(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯类单体中一种或几种的混合物；所述步骤S3中，涂层第二次光照固化的时间1s～60min，光强10mW/cm2～180mW/cm2。