[发明专利]一种激光镭射加工导光板凸起网点方法在审
| 申请号： | 201810320937.5 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108544109A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 覃佐波;刘莎莉;葛昌华 | 申请（专利权）人： | 合肥泰沃达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/00;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，包括以下步骤：步骤一、将导光板基材通过清洗、吹扫干燥；步骤二、将上述导光板基材放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；步骤三、镭射机台对导光板基材与导光板加工档比对识别；步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板，导光板基材上表面分布有网点。本发明的方法加工出的导光板具有出光均匀，解决暗区吸附，减少异物亮点的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导光板 机台 基材上表面 镭射 基材 网点 激光镭射加工 焦距 凸起 水平方向移动 导光板加工 比对识别 出光均匀 聚焦镜片 镭射加工 网点分布 加工台 镭射头 异物 暗区 吹扫 对焦 放入 吸附 加工 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种激光镭射加工导光板凸起网点方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将导光板基材(1)通过去离子水、清洁溶剂清洗干净后，吹扫干燥；步骤二、将上述导光板基材(1)放入镭射机台的加工台对应位置上，并固定；导光板基材(1)位于雷射头下方；步骤三、开启镭射机台，镭射机台对导光板基材(1)进行轮廓扫描，若导光板基材(1)与导光板加工档的导光板图形和尺寸一致，则直接进行下一步；若导光板基材(1)与导光板加工档的导光板形状或尺寸不一致，则镭射机台停止加工，并报警提示，待确认进行下一步或退出导光板基材；步骤四、下一步为镭射机台通过CCD相机对导光板基材(1)上表面进行对焦；根据CCD相机到导光板基材(1)上表面的焦距，镭射机台调整聚焦镜片到导光板基材(1)上表面的焦距；镭射头沿水平方向移动，并对导光板基材(1)上表面进行镭射加工，镭射机台按网点分布图形完成导光板的网点加工，制成导光板(3)，导光板基材(1)上表面分布有网点(2)。
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