[发明专利]一种基于深度自编码器网络的电路结构可靠性预测方法有效
申请号: | 201810321633.0 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN108829908B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 肖杰;马伟峰;施展辉;黄玉娇;胡海根;李伟 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;G06F30/27;G06N3/04;G06N3/08;G06F119/02;G06F115/06 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 王利强 |
地址: | 310014 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种基于深度自编码器网络的电路结构可靠性预测方法,包括以下步骤:步骤1:网表解析及相关量的初始化,步骤2:创建电路的特征集;步骤3:基于基准电路集合采集对应特征集[TS,PF,AP]的数据集[ts,pf,ap]及其标签R所对应的数据r;步骤4:依据数据集[ts,pf,ap,r]的特点与规模,构建面向电路可靠性预测的DAN模型;步骤5:基于所选取的DAN模型,依据新输入的特征数据,实现对电路结构可靠性的快速预测。本发明提供一种兼顾可靠性和计算时空开销的基于深度自编码器网络的电路结构可靠性预测方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 深度 编码器 网络 电路 结构 可靠性 预测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于深度自编码器网络的电路结构可靠性预测方法,其特征在于,所述预测方法包括以下步骤:步骤1:网表解析及相关量的初始化,过程如下:1.1)解析网表,并生成电路的完整性链表LC;1.2)在LC中标识电路的层级数Ts;步骤2:创建电路的特征集;步骤3:基于基准电路集合采集对应特征集[TS,PF,AP]的数据集[ts,pf,ap]及其标签R所对应的数据r,步骤4:依据数据集[ts,pf,ap,r]的特点与规模,构建面向电路可靠性预测的DAN模型;步骤5:基于所选取的DAN模型,依据新输入的特征数据,实现对电路结构可靠性的快速预测。
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