[发明专利]一种铝背场真空蒸镀机构在审
| 申请号： | 201810322089.1 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108411255A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张文;汪昭辉;郭卫保;王坤 | 申请（专利权）人： | 张家港国龙光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铝背场真空蒸镀机构，其包括蒸发源、硅板、掩模板、蒸镀挡板、硅板驱动机构、掩模板驱动机构、蒸镀挡板驱动机构，所述硅板表面分为若干蒸镀子区域，所述掩模板位于所述硅板下方，掩模板的图形区尺寸与所述蒸镀子区域尺寸相同，所述蒸镀挡板位于所述掩模板下方，能够形成与所述掩模板结构相匹配的蒸镀气体透过区；所述硅板驱动机构设置在硅板上、用于移动及承载硅板，所述掩模板驱动机构设置在掩模板上、用于移动及承载掩模板，所述蒸镀挡板驱动机构设置在蒸镀挡板上、用于移动及承载蒸镀挡板。本铝背场真空蒸镀机构提高了蒸镀均匀性，降低了掩模板的制作难度，从而可实现大尺寸硅板的真空蒸镀。 | ||
| 搜索关键词： | 掩模板 蒸镀 硅板 挡板 真空蒸镀 铝背场 掩模板驱动机构 挡板驱动机构 蒸镀子区域 驱动机构 承载 移动 硅板表面 气体透过 均匀性 图形区 蒸发源 匹配 制作 | ||
【主权项】：
1.一种铝背场真空蒸镀机构，其特征是：包括蒸发源(1)、硅板(2)、掩模板(3)、蒸镀挡板(4)、硅板驱动机构、掩模板驱动机构、蒸镀挡板驱动机构，所述硅板(2)表面分为若干蒸镀子区域(5)，所述掩模板(3)位于所述硅板(2)下方，掩模板(3)的图形区尺寸与所述蒸镀子区域(5)尺寸相同，所述蒸镀挡板(4)位于所述掩模板(3)下方，能够形成与所述掩模板(3)结构相匹配的蒸镀气体透过区(6)；所述硅板驱动机构设置在硅板(2)上、用于移动及承载硅板(2)，所述掩模板驱动机构设置在掩模板(3)上、用于移动及承载掩模板(3)，所述蒸镀挡板驱动机构设置在蒸镀挡板(4)上、用于移动及承载蒸镀挡板(4)。
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