[发明专利]耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺有效
| 申请号： | 201810322303.3 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108541135B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李宪荣 | 申请（专利权）人： | 重庆市中光电显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李欧 |
| 地址： | 401120 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺，铜基导电线路从内至外包括铜基底层、高分子导电中间层和石墨烯外层，铜基底层为掺铜二氧化钛底层，采用压电式喷头向基材上依次喷射铜基导电油墨、高分子导电油墨和石墨烯油墨，固化形成导电线路。本发明通过高分子导电中间层使铜基底层与空气隔绝，避免氧化腐蚀，采用石墨烯外层对高分子导电中间层进行覆盖保护，避免高分子导电中间层老化，形成的铜基导电线路导电性较佳，能够有效避免氧化腐蚀，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路 铜基 导电中间层 铜基底层 石墨烯 成型工艺 导电油墨 氧化腐蚀 高导电 耐腐蚀 导电性 触摸屏技术 压电式喷头 二氧化钛 空气隔绝 使用寿命 基材 固化 油墨 喷射 老化 覆盖 | ||
【主权项】：
1.耐腐蚀高导电的铜基导电线路，其特征在于，所述导电线路从内至外包括铜基底层、高分子导电中间层和石墨烯外层，所述铜基底层为掺铜二氧化钛底层，所述高分子导电中间层是以微晶纤维素、吡咯为主要原料形成的具有半互穿网络结构的纤维素基导电薄膜。
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