[发明专利]一种磨料射流快速切割装置及方法在审

专利信息
申请号: 201810322640.2 申请日: 2018-04-11
公开(公告)号: CN108466176A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 杨晓峰;李航宇 申请(专利权)人: 武汉大学深圳研究院
主分类号: B24C1/04 分类号: B24C1/04;B24C5/02;B24C9/00
代理公司: 广东德而赛律师事务所 44322 代理人: 叶秀进
地址: 518057 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种磨料射流快速切割装置,其包括有一移动切割平台,所述移动切割平台上设有一机械臂,所述机械臂的端部设有操作头,所述操作头包括有:一真空吸附机构,用于吸附待切割物;一环形轨迹切割机构,用于绕所述真空吸附机构的吸附位置喷射磨料水射流而形成环形切割轨迹。本发明利用吸附与切割结合的方式,可实现小面积的高校切割,减少救援时间和切割工作量,提高了救援的效率,此外,本发明结构简单、易于实现、切割效率高、切割过程中不发热、能对复杂物体进行切割,因而适合在救援切割产品上推广应用,并具有较好的应用前景。
搜索关键词: 切割 快速切割装置 真空吸附机构 磨料射流 切割平台 操作头 机械臂 救援 吸附 磨料水射流 待切割物 复杂物体 环形轨迹 环形切割 切割过程 切割机构 切割效率 吸附位置 移动 工作量 发热 喷射 应用
【主权项】:
1.一种磨料射流快速切割装置,其特征在于,包括有一移动切割平台(1),所述移动切割平台(1)上设有一机械臂(5),所述机械臂(5)的端部设有操作头(100),所述操作头(100)包括有:一真空吸附机构(3),用于吸附待切割物;一环形轨迹切割机构(4),用于绕所述真空吸附机构(3)的吸附位置喷射磨料水射流而形成环形切割轨迹。
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