[发明专利]QFP器件封装结构

摘要

本发明公开了QFP器件封装结构，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接，所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块。本发明首先通过芯片的引脚将芯片插设在安装板上，接着由于第一弹簧和第二弹簧的作用使限位板位于U型块内，接着通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。

主权项

1.一种QFP器件封装结构，其特征在于：包括芯片（1）和安装板（2），所述芯片（1）的两侧均设有两个连接块（3），所述连接块（3）固定连接在安装板（2）上，同一侧的两个所述连接块（3）之间设有连接板（4），所述连接板（4）与其两侧的两个连接块（3）均转动连接；同一侧的两个所述连接块（3）通过固定轴（11）连接，所述连接板（4）的底部转动套接在固定轴（11）上，所述固定轴（11）上套设有两个第一弹簧（12），两个所述第一弹簧（12）的两端分别与连接板（4）和安装板（2）连接；所述连接板（4）上固定连接有限位板（5），所述芯片（1）的顶部固定连接有与限位板（5）位置对应的固定块（6），所述固定块（6）上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板（5）对应的U型块（7）；所述活动槽的内侧壁通过连接机构（13）与U型块（7）连接，所述U型块（7）上螺纹连接有螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）的顶部固定连接有把手（9），所述螺纹杆（8）的底部贯穿U型块（7）并向U型块（7）内延伸，所述螺纹杆（8）的底部固定连接有插杆（10），所述限位板（5）上设有与插杆（10）对应的插槽。