[发明专利]硬脆材料切割方法及其装置在审

专利信息
申请号: 201810325016.8 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN110316950A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 吴秉翰;林岑盈;王淑仪;徐尚聿 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C03B33/09 分类号: C03B33/09;C03B33/10;C03B33/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种硬脆材料切割方法及其装置,该方法包括以下步骤:提供超快激光光束与非超快激光光束;使超快激光光束与非超快激光光束具有时间相关性;整型超快激光光束与非超快激光光束成垂直线型光束;以及入射垂直线型光束至材料中,使垂直线型光束涵盖整个材料厚度,被垂直线型光束照射的材料发生改质,在改质区形成高密度缺陷,如空孔、微裂缝等缺陷,使裂缝延伸,达到切割效果。
搜索关键词: 超快激光 垂直线型 与非 硬脆材料切割 高密度缺陷 时间相关性 光束照射 裂缝延伸 改质区 微裂缝 改质 空孔 入射 整型 切割 涵盖
【主权项】:
1.一种硬脆材料切割方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一超快激光光束与一非超快激光光束;使该超快激光光束与该非超快激光光束具有一时间相关性;整型该超快激光光束与该非超快激光光束成一垂直线型光束;以及入射该垂直线型光束至一材料,并于该材料的厚度方向改质该材料以在该材料的一改质区内形成多个缺陷,其中依据该垂直线型光束中的该超快激光光束提升该非超快激光光束对该材料的吸收率,以提升在该改质区内形成该多个缺陷的密度,并能延伸该多个缺陷来产生一裂缝结构。
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