[发明专利]一种电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810327449.7 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110381675B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 郭学平;曹立强;于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 党丽;王宝筠 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板结构及其制造方法，在铜板层的铜板层相对的表面上分别设置有上凸块和下凸块，上凸块和下凸块都呈阵列排布，这些上凸块和下凸块分别嵌入至与铜板层相接触的介质层中，通过上凸块和下凸块增强与铜板层接触的介质层之间的结合力，避免由于铜板层过厚时，与介质层之间由于结合力差而导致的分层，同时，铜板层仍然为全面积敷铜结构，保证了铜板层的载流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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