[发明专利]存储器装置及其制造方法有效
申请号: | 201810329463.0 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN110391241B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 李书铭;欧阳自明;詹孟璋 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/115 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王天尧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出了一种存储器装置及其制造方法。存储器装置包括基板、多个第一栅极结构、第一介电层、第二介电层、第三介电层及接触插塞。这些第一栅极结构形成于阵列区的基板上。第一介电层形成于第一栅极结构的顶表面及侧壁上。第二介电层形成于第一介电层上且与第一介电层直接接触。第二介电层与第一介电层为相同材料。第三介电层形成于第一栅极结构之间,且定义出暴露出基板的多个接触孔。接触插塞填入上述接触孔中。 | ||
搜索关键词: | 存储器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器装置,其特征在于,包括:一基板;多个第一栅极结构,形成于该基板上;一第一介电层,形成于该些第一栅极结构的顶表面及侧壁上;一第二介电层,形成于该第一介电层上,其中该第二介电层与该第一介电层直接接触,且该第二介电层与该第一介电层为相同材料;一第三介电层,形成于该些第一栅极结构之间,且定义出暴露出该基板的多个接触孔;以及一接触插塞,填入该些接触孔中,其中,该存储器装置具有一阵列区及一周边区,该些第一栅极结构形成于该阵列区中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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