[发明专利]存储器装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810329463.0 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN110391241B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 李书铭;欧阳自明;詹孟璋 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/115
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王天尧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提出了一种存储器装置及其制造方法。存储器装置包括基板、多个第一栅极结构、第一介电层、第二介电层、第三介电层及接触插塞。这些第一栅极结构形成于阵列区的基板上。第一介电层形成于第一栅极结构的顶表面及侧壁上。第二介电层形成于第一介电层上且与第一介电层直接接触。第二介电层与第一介电层为相同材料。第三介电层形成于第一栅极结构之间,且定义出暴露出基板的多个接触孔。接触插塞填入上述接触孔中。
搜索关键词: 存储器 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种存储器装置,其特征在于,包括:一基板;多个第一栅极结构,形成于该基板上;一第一介电层,形成于该些第一栅极结构的顶表面及侧壁上;一第二介电层,形成于该第一介电层上,其中该第二介电层与该第一介电层直接接触,且该第二介电层与该第一介电层为相同材料;一第三介电层,形成于该些第一栅极结构之间,且定义出暴露出该基板的多个接触孔;以及一接触插塞,填入该些接触孔中,其中,该存储器装置具有一阵列区及一周边区,该些第一栅极结构形成于该阵列区中。
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