[发明专利]一种用于LED芯片固晶防反装置及其使用方法在审
| 申请号： | 201810329861.2 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN110379728A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张建敏;王鹏辉;刘庆;常慧彬 | 申请（专利权）人： | 江西鸿利光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于LED芯片固晶防反装置及其使用方法，它涉及LED封装技术领域；它包含LED固晶座、LED蓝膜扩晶环，影像传感器、继电器、CCD感光镜头、主机处理器、显示装置；所述的LED固晶座上设置有LED蓝膜扩晶环，LED固晶座内底部边缘设置有影像传感器；所述的继电器的两端分别与影像传感器和CCD感光镜头相连；所述的主机处理器分别与CCD感光镜头和显示装置相连。本发明产生的有益效果为：实现芯片电极方向和支架所需固晶的方向保持一致，避免了固晶固反的风险，同时解决了人工放置芯片扩晶环手动调试的麻烦，提高了作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶 影像传感器 感光 继电器 主机处理器 防反装置 显示装置 镜头 蓝膜 底部边缘 方向保持 手动调试 芯片电极 作业效率 支架 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED芯片固晶防反装置，其特征在于：它包含LED固晶座、LED蓝膜扩晶环，影像传感器、继电器、CCD感光镜头、主机处理器、显示装置；所述的LED固晶座上设置有LED蓝膜扩晶环，LED固晶座内底部边缘设置有影像传感器；所述的继电器的两端分别与影像传感器和CCD感光镜头相连；所述的主机处理器分别与CCD感光镜头和显示装置相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
