[发明专利]激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201810331468.7 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN108515278B 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 山上健太郎;西部达矢;佐佐木崇 申请(专利权)人: 维亚机械株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 胡莉莉;陈岚
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种激光加工方法。本发明的目的在于,消除在使X‑Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合格。在使用具有放置工件(6)并在X和Y方向上能驱动的X‑Y工作台(7)、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器(1)、将从所述激光振荡器(1)射出的连续波或准连续波激光(L1)进行高速调制而成为脉冲激光(L2)的调制器(3)、以及能将所述脉冲激光聚光于工件(6)上的光学系统的激光加工装置,通过所述脉冲激光,沿着包括所述X‑Y工作台(7)的移动速度变低的部位的轨道,且以固定间距进行槽或切断加工的激光加工方法中,根据所述X‑Y工作台(7)的移动速度变低的部位中的速度的降低,增加所述脉冲激光的脉冲宽度即可。
搜索关键词: 激光 加工 方法
【主权项】:
1.一种激光加工方法,其使得:对放置于在X和Y方向上能驱动的X‑Y工作台的工件连续地照射激光脉冲、以即使所述X‑Y工作台的移动速度变化所述工件上的激光脉冲照射点也变为固定间距的方式调节所述激光脉冲的脉冲间隔,其特征在于,如果所述X‑Y工作台的移动速度降低,则在不使所述激光脉冲的脉冲高度改变的情况下根据该速度的降低而使所述激光脉冲的脉冲宽度增大。
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