[发明专利]用于在半导体装置中产生互连的方法

摘要

一种用于在工件上产生互连的方法，所述方法包括获得具有特征结构的工件基板，在所述特征结构中沉积导电层以部分地或完全地填充所述特征结构，如果所述特征结构由所述导电层部分地填充则沉积铜填充物以完全地填充所述特征结构，施加铜覆盖物，热处理所述工件，以及移除所述覆盖物以暴露所述基板和金属化的特征结构。

主权项

1.一种用于在工件中形成金属化的方法，所述方法包括：在所述工件上电化学沉积第二金属化层，所述工件包括非金属基板和连续的第一金属化层，所述非金属基板具有设置在基板之上的介电层，所述连续的第一金属化层设置在所述介电层上并且具有至少一个微特征结构，所述微特征结构包括凹槽化结构，其中所述第一金属化层至少部分地填充所述工件上的特征结构，此处所述第一金属化层是钴或镍金属层，并且其中所述第二金属化层是与所述第一金属化层的金属不同的钴或镍金属层；在填充所述特征结构之后，电化学沉积金属覆盖层；和退火所述工件以使所述第二金属化层的金属扩散到所述第一金属化层的金属中。