[发明专利]一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜

摘要

本发明公开一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜及制备方法,该电磁屏蔽膜包括载膜层,所述载膜层的顶端面涂布低介电常数的树脂绝缘层,所述树脂绝缘层上设金属刺穿层，所述金属刺穿层上镀膜成型金属屏蔽层,所述金属屏蔽层上涂布纯树脂胶层，所述纯树脂胶层上压贴可剥离的保护离型层；其中,所述载膜层厚度为15～100μm,树脂绝缘层与金属刺穿层的总厚度为3～10μm,所述金属屏蔽层厚度为1～5μm,所述纯树脂胶层厚度为3～5μm,所述保护离型层厚度为15～150μm。

主权项

1.一种制备超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜的方法,其特征在于,包括如下步骤：步骤A基膜清洁；选用聚酰亚胺、PPS基膜和聚脂薄膜任一种作为基膜,采用超声波清洗机将基膜的表面清洗干净，并通过薄膜干燥箱将基膜干燥；步骤B载体膜制备在清洁后的基膜表面均匀涂布无硅离型剂或硅油,并将涂布无硅离型剂或硅油的基膜放置在烘烤炉内烘烤固化形成具有离型层的载体膜,其中，涂布的无硅离型剂或硅油厚度为1～3μm，烘烤炉烘烤时设定的温度为80℃～150℃,且烘烤时间为45分钟至60分钟；步骤C绝缘层与金属刺穿层制备利用涂布机在载体膜上涂布低介电常数树脂胶,并将涂布树脂胶的载体膜放置在烘烤炉内进行烘烤固化,使载体膜上成型半固化树脂绝缘层,在半固化树脂绝缘层上填入导电粒子填料,并在将填入导电粒子填料的载体膜放置在烘烤炉内进行烘烤固化,使载体膜上固化成型树脂绝缘层和粗糙的金属刺穿层,其中,载体膜上成型半固化树脂绝缘层时，烘烤炉设定的温度为80℃～150℃,烘烤时间为30分钟至45分钟；载体膜上固化成型树脂绝缘层和金属刺穿层时,烘烤炉设定的温度为80℃～150℃,烘烤时间为15分钟至30分钟；步骤D屏蔽层成型采用化学镀膜或真空蒸发镀膜或磁控溅射镀膜工艺在绝缘层上镀膜成型铜膜屏蔽层和/或采用真空蒸发镀膜或磁控溅射镀膜工艺在绝缘层上镀膜成型不锈钢屏蔽层；步骤E纯树脂胶层制备利用涂布机在屏蔽层上涂布介电常数为2.5～3.0的纯树脂胶,并在烘烤炉内进行烘烤固化,使屏蔽层上形成纯树脂胶层,其中,纯树脂胶涂布的厚度为5～10μm、烘烤炉烘烤时设定的温度为80℃～150℃,且烘烤时间为45分钟至60分钟；步骤F保护离型层压贴采用冷压贴合和/或热压贴合工艺将厚度为15μm～150μm的聚脂薄膜、聚脂离型膜、硅胶保护膜其中一种压贴在纯树脂胶层上,压贴可剥离的保护离型层。