[发明专利]自动镭射切割进胶点装置有效
| 申请号： | 201810336239.4 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN110385533B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 胡传明 | 申请（专利权）人： | 苏州汉扬精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B29C45/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市综合保税*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的自动镭射切割进胶点装置，包括：机架，其具有启动按钮；旋转盘，设于机架上，所述启动按钮控制旋转盘转动；若干定位治具，均匀设于所述旋转盘上，待加工产品放置于各该定位治具上；机械手臂，设于所述旋转盘的侧边，将定位治具的产品取走；镭雕机，其设于所述机架的一侧，所述镭雕机的机头设置于旋转盘上方；顶出气缸，设于旋转盘的下方，且与镭雕机的机头上下对应，所述顶出气缸具有顶块支撑定位治具；控制单元，控制机械手臂、镭雕机的机头及顶出气缸动作。本发明的自动镭射切割进胶点装置，不仅提高了工作效率，且通过机械手臂将定位治具上的产品取走，不需要人工取走切割后的产品，操作安全。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 镭射 切割 进胶点 装置 | ||
【主权项】：
1.一种自动镭射切割进胶点装置，用于切割产品的进胶点，其特征在于，所述自动镭射切割进胶点装置包括：机架，其具有启动按钮；旋转盘，设于机架上，所述启动按钮控制旋转盘转动；若干定位治具，均匀设于所述旋转盘上，待加工产品放置于各该定位治具上；机械手臂，设于所述旋转盘的侧边，将定位治具的产品取走；镭雕机，其设于所述机架的一侧，所述镭雕机的机头设置于旋转盘上方；顶出气缸，设于旋转盘的下方，且与镭雕机的机头上下对应，所述顶出气缸具有顶块支撑定位治具，供镭雕机切割进胶点；控制单元，控制机械手臂、镭雕机的机头及顶出气缸动作。
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