[发明专利]一种低介电高强度透波复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810336357.5 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108485281A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 兰天;孟庆杰;梁垠;唐培毅;杨帆;樊君;杨洁颖 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C08L87/00 | 分类号： | C08L87/00;C08L23/06;C08K9/06;C08K7/10;C08G81/00;C08G73/06 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 谭辉;周娇娇 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电高强度透波复合材料及其制备方法。具体的制备方法包括如下步骤：(1)制备改性氰酸酯树脂；(2)树脂与纤维增强体的复合；(3)固化成型。该复合材料在高频带范围内具有较低介电常数与损耗角正切，并具有较高的力学性能，可广泛应用于高性能透波复合材料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 透波复合材料 制备 低介 低介电常数 氰酸酯树脂 损耗角正切 纤维增强体 固化成型 力学性能 制备改性 复合材料 高频带 树脂 复合 应用 | ||
【主权项】：
1.一种低介电高强度透波复合材料的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：(1)制备改性氰酸酯树脂：采用聚苯醚对氰酸酯树脂进行改性，得到改性氰酸酯树脂；(2)树脂与纤维增强体的复合：将树脂和纤维增强体复合，然后进行去溶剂处理，得到树脂/纤维复合材料；(3)固化成型：将复合材料固化成型，得到低介电高强度透波复合材料。
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