[发明专利]一种介电可调氰酸酯基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810336359.4 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108504092A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 兰天;李南;梁垠;徐亮;杨开华;张春波;杨洁颖 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08K3/22;C08K3/08;C09D179/04;C09D7/62 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 谭辉;周娇娇 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种介电可调氰酸酯基复合材料及其制备方法。该制备方法包括制备氰酸酯树脂、在树脂基体中加入镍掺杂二氧化钛粉体，配制成复合溶液和固化成型的步骤。此外，还可以在固化前将树脂与纤维增强体复合。利用该方法制得介电可调氰酸酯基复合材料轻质、高强、介电可调，能够满足在高性能电子元器件与新型电磁材料方面的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 介电可调 制备 氰酸酯基 复合材料 二氧化钛粉体 高性能电子 氰酸酯树脂 纤维增强体 复合溶液 固化成型 树脂基体 新型电磁 镍掺杂 树脂 轻质 元器件 固化 复合 应用 | ||
【主权项】：
1.一种介电可调氰酸酯基复合材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)将氰酸酯单体加热进行预聚，将得到的氰酸酯预聚物加入到第一有机溶剂中溶解，制得氰酸酯树脂；(2)在步骤(1)制得的树脂基体中加入镍掺杂二氧化钛粉体，配制成复合溶液；(3)将所述复合溶液固化成型，得到所述复合材料。
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