[发明专利]一种基于复合互连衬底的芯片封装结构及其方法

摘要

本发明属于半导体技术领域，具体为一种基于复合互连衬底的芯片封装结构及其方法。本发明的芯片封装结构，包括：具有上下两个凹槽的基板；芯片贴合在底部凹槽中；顶部凹槽中注入有塑模材料；第一引线柱若干根，分设于基板底部凹槽内侧；第二引线柱若干根，分设于芯片四周，第一引线柱与第二引线柱一一对应，且两者贴合；以及封装用光学玻璃。本发明通过带有凹槽的基板将芯片黏合至底部凹槽中，所得结构相比传统的四方无引脚扁平封装可减少25%的体积；利用铜柱作为接合垫取代传统的引线框架，使基板制造与成型在一步工艺完成，从而满足高密度封装要求；本发明制作成本较低，比晶圆级封装和3D封装更具实际应用价值。

主权项

1.一种基于复合互连衬底的芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，其具有上下两个凹槽，顶部凹槽的长度小于底部凹槽的长度；芯片贴合在底部凹槽中；顶部凹槽中注入有塑模材料；第一引线柱，若干根，分设于基板底部凹槽内侧；第二引线柱，若干根，分设于芯片四周、与所述第一引线柱相应的位置，第一引线柱与所述第二引线柱一一对应，且两者贴合；以及光学玻璃，封装在所述基板上。