[发明专利]一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板在审
| 申请号： | 201810337747.4 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108437593A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 顾书春;俞卫忠;俞丞;冯凯 | 申请（专利权）人： | 常州中英科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/085;B32B33/00 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于通信材料领域，具体涉及一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板。本发明选用热塑型聚烯烃为基体材料，辅以合适种类和比例的改性树脂、相容剂、无机填料、阻燃剂和助剂，一方面降低了基板的材料成本，另一方面降低了基板与铜箔热压覆合的工艺难度，进一步降低了加工成本，由此制备得到的覆铜板不仅填料分散均匀、机械性能良好、介电性能优异、吸水率和热膨胀系数低、铜箔剥离强度高，而且与传统的环氧树脂基、含氟树脂基、热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基等覆铜板相比，市场竞争力更强，能满足使用温度要求不高的通信领域对覆铜板材料的各项综合性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜板 聚烯烃基 热塑型 低成本 热固型 基板 机械性能 综合性能要求 覆铜板材料 环氧树脂基 热膨胀系数 市场竞争力 材料成本 材料领域 改性树脂 工艺难度 含氟树脂 基体材料 介电性能 填料分散 通信领域 铜箔热压 温度要求 无机填料 传统的 聚芳醚 聚烯烃 吸水率 相容剂 阻燃剂 覆合 铜箔 制备 剥离 通信 加工 | ||
【主权项】：
1.一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，其特征在于：将热塑型聚烯烃树脂、改性树脂、相容剂、无机填料、阻燃剂和助剂等六类组分混合均匀之后，造粒；随后，经注塑法、模压法或者挤出‑压延法制备得到0.127~5.080mm厚的热塑型聚烯烃基板；最后，将该基板与覆于其一面或两面的铜箔经热层压工艺制备得到热塑型聚烯烃基覆铜板。
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