[发明专利]实现划片槽框架自动拼接的方法在审
| 申请号： | 201810340396.2 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108629088A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张燕荣;张兴洲 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现划片槽框架自动拼接的方法，通过直接读取划片槽的版图数据并通过提取芯片标识层确定芯片阵列，而后根据划片槽宽度，重叠边距等设定值进行计算，实现划片槽框架的自动拼接，并确保了拼接区域的工程测量图形不会因交叠而造成互相干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 划片槽 自动拼接 版图数据 工程测量 互相干扰 拼接区域 芯片标识 芯片阵列 直接读取 重叠边 交叠 | ||
【主权项】：
1.一种实现划片槽框架自动拼接的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，解析第一划片槽数据，提取芯片阵列，层次使用信息，单元体信息；步骤二，基于步骤一提取的信息，而后根据用户选择的工艺，划片槽宽度，重叠边距的值来生成初版第二划片槽数据；步骤三，判断初版第二划片槽数据中的拼接区域是否有交叠的工程测量图形；步骤四，基于步骤三中合格的初版第二划片槽数据上，用户可以在界面进行选择，根据设计需要删除或替换部分工程测量图形，而后将划片槽数据以原点为中心对称进行全局调整，输出新版第二划片槽数据；步骤五，拆分新版第二划片槽数据为上下两部分，分别与第一划片槽数据做比对，如差异符合设计目的，则判定为新版第二划片槽数据检查合格，否则判定为新版第二划片槽数据检查不合格。
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