[发明专利]一种温度补偿声表面波滤波器及其制备方法在审
| 申请号： | 201810341933.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108539006A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王国浩 | 申请（专利权）人： | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/04 | 分类号： | H01L41/04;H01L41/083;H01L41/22;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 常玉明 |
| 地址： | 311228 浙江省杭州市杭州经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度补偿声表面波谐振器及其制备方法，所述温度补偿声表面波谐振器包括压电材料基板、位于该压电材料基板上的第一温度补偿材料层，形成在所述压电补偿材料层上的金属叉指结构，形成在所述金属叉指结构上的第二温度补偿材料层。本发明的温度补偿声表面波谐振器能够有效降低工艺的难度；提高工艺的稳定性和可靠性，并且提高产品的良率；降低了频率温度系数，提高器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 温度补偿 声表面波谐振器 温度补偿材料 压电材料基板 金属叉 制备 声表面波滤波器 频率温度系数 补偿材料 良率 压电 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波滤波器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在压电材料基板上制备第一温度补偿材料层；图形化所述第一温度补偿材料层，形成叉指槽；在所述第一温度补偿材料层上生长金属层，平坦化所述金属层，形成金属叉指结构；生长第二温度补偿层，所述第二温度补偿层覆盖所述第一温度补偿材料层和所述金属叉指结构。
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