[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201810342630.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108735699A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 武直矢 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;高培培 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制接合焊盘间的短路的技术。半导体装置具有：半导体基板；第一接合焊盘，设在所述半导体基板的上表面，且由含有铝的金属构成；及第二接合焊盘，设在所述半导体基板的所述上表面。所述第一接合焊盘的上表面以越接近所述第二接合焊盘则越位于上方的方式倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 接合焊盘 半导体基板 上表面 半导体装置 短路 金属 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：半导体基板；第一接合焊盘，设在所述半导体基板的上表面，且由含有铝的金属构成；以及第二接合焊盘，设在所述半导体基板的所述上表面，所述第一接合焊盘的上表面以越接近所述第二接合焊盘则越位于上方的方式倾斜。
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