[发明专利]印刷电路板及该印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201810343544.6 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110392480B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黄百弘;刘珂;张浩;刘家禹 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶智彬 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的制造方法包括：提供第一内铜箔层及第二内铜箔层，均包括多个待加工位置；在第一内铜箔层的一待加工位置标记辨识码，保留另一待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置形成开窗区，保留第二内铜箔层与辨识码对应的一个待加工位置作为铜垫区，蚀刻其它待加工位置形成开窗区；在第一、第二内铜箔层上分别形成一第二内铜箔基板，所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层，并进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻，使得不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码仅与其它内铜箔层的一个铜垫区对应。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，包括：提供一第一内铜箔基板，所述第一内铜箔基板包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对的两个表面的一第一内铜箔层以及一第二内铜箔层，所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置；在所述第一内铜箔层的其中一个待加工位置标记一辨识码，保留另一个待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区，保留所述第二内铜箔层与所述辨识码对应的一个待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区；以及通过增层法在所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层上形成一第二内铜箔基板，所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层，所述内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置，在所述内铜箔层上进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻步骤，使得不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置均被蚀刻而形成所述开窗区，从而得到所述印刷电路板。
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