[发明专利]具有测量功能的激光加工系统有效
| 申请号： | 201810343673.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108723583B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 中村稔;村上贵视;高桥佑辉 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/03 | 分类号： | B23K26/03;B23K26/082;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 范胜杰;曹鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有测量功能的激光加工系统。该激光加工系统具备：加工头，其通过加工用光学系统扫描式地向对象物照射激光；照明光出射部，其设置在加工头上，使照明光沿着加工用光学系统的光轴从加工头向对象物出射；受光部，其相对于照明光出射部具有预先决定的位置关系，接收在对象物的被照射点反射的照明光的反射光；以及测量处理部，其处理受光部接收到的反射光并取得被照射点的三维测量数据。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 测量 功能 激光 加工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工系统，其特征在于，该激光加工系统具备：加工头，其通过加工用光学系统将激光扫描式地照射到对象物；照明光出射部，其设置在上述加工头上，使照明光沿着上述加工用光学系统的光轴从上述加工头向对象物出射；受光部，其相对于上述照明光出射部具有预先决定的位置关系，接收在对象物的被照射点反射的上述照明光的反射光；以及测量处理部，其处理上述受光部接收到的上述反射光来取得上述被照射点的三维测量数据。
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