[发明专利]一种无铅焊锡膏的生产工艺在审
| 申请号： | 201810346914.1 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108465972A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李明洪 | 申请（专利权）人： | 重庆西渝田盛电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明介绍了一种无铅焊锡膏的生产工艺，包括1）配置原料，包括质量比20%‑30%的聚合松香、质量比20%‑25%的歧化松香、质量比5%‑15%的聚异丁烯、质量比12%‑20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%‑7%的戊二酸、质量比2%‑6%的活性剂、质量比0.3%‑1%的银粉、其余为锡粉；然后通过搅拌装置依次对物料进行搅拌并抽真空处理，得到锡膏半成品，向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。本发明的生产工艺具有极强的稳定性，产品合格率较高，通用性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 质量比 无铅焊锡膏 生产工艺 锡膏 半成品 聚氯乙烯树脂 氮气 产品合格率 抽真空处理 搅拌装置 聚合松香 聚异丁烯 歧化松香 活性剂 戊二酸 分装 锡粉 银粉 配置 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊锡膏的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：配置原料，包括质量比20%‑30%的聚合松香、质量比20%‑25%的歧化松香、质量比5%‑15%的聚异丁烯、质量比12%‑20%的聚氯乙烯树脂、质量比3%‑7%的戊二酸、质量比2%‑6%的活性剂、质量比0.3%‑1%的银粉、其余为锡粉；将所述聚氯乙烯树脂和活性剂在70℃‑110℃的温度下混合搅拌，搅拌均匀后得到活化溶剂；将所述活化溶剂冷却到5℃以下后，再与戊二酸混合搅拌，搅拌后得到第一混合液；将所述第一混合液与聚异丁烯在40℃‑60℃温度环境下搅拌混合，然后再加入歧化松香，搅拌均匀后冷却至室温，得到助焊膏；将所述助焊膏、聚合松香、银粉和锡粉加入到搅拌装置中，所述搅拌装置对混合后的原料进行翻转搅拌，搅拌装置间隔10分钟搅拌一次，一共搅拌四次；搅拌装置对搅拌完成后的物料进行抽真空处理，得到锡膏半成品；向所述锡膏半成品内充入氮气，分装后得到无铅焊锡膏。
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