[发明专利]抛光衬底的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201810348607.7 申请日: 2009-08-07
公开(公告)号: CN108515447B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/32;B24B49/10;B24B49/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王永建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及抛光衬底的方法和装置,尤其是提出一种抛光方法,用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法,该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前,顶圈(1)移动至第一高度,且接着在衬底压抵抛光表面之后,顶圈(1)移动至第二高度。
搜索关键词: 抛光 衬底 方法 装置
【主权项】:
1.一种抛光衬底的装置,包括:具有抛光表面的抛光台;顶圈,其构造成通过衬底保持表面保持衬底的背面并通过卡圈保持衬底的外周边,且构造成将所述衬底压抵所述抛光表面;可垂直移动机构,其构造成沿垂直方向移动所述顶圈;以及推动器,其构造成将所述衬底转移至所述顶圈或从顶圈转移;其中,所述推动器能够在从所述顶圈接收所述衬底前,将所述卡圈的底表面向上推动至高于所述衬底保持表面的位置。
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