[发明专利]一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201810349909.6 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108515694B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;邵一苇;刘明杰;张琪;赵友;刘传奇 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B29C64/129 | 分类号： | B29C64/129;B29C64/379;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法，芯片包括柔性上极板，柔性上极板和均匀分布微型金字塔阵列的柔性下极板相接触，在柔性上、下极板接触表面制作柔性薄膜电极，柔性上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导线与外部电路相连接；制作方法先3D打印柔性上、下极板，清洗；然后采用导电胶将导线紧密的黏附在柔性上、下极板上，固化；再将柔性上、下极板氧等离子体处理，浸润一层PEDOT:PSS溶液，烘烤完成柔性薄膜电极的制作；最后使用聚酰亚胺绝缘胶带将柔性上、下极板粘贴在一起，同时封闭柔性上、下极板侧面间隙；本发明具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化、结构一体化等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 技术 柔性 压力传感器 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片，包括柔性上极板(1)，其特征在于：柔性上极板(1)和均匀分布微型金字塔阵列(3)的柔性下极板(2)相接触，在柔性上极板(1)和柔性下极板(2)接触表面制作柔性薄膜电极(4)，柔性上极板(1)上的柔性薄膜电极(4)和柔性下极板(2)上的柔性薄膜电极(4)通过导线与外部电路相连接，导线位于柔性上极板(1)和柔性下极板(2)对应的角上设有的通孔(5)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810349909.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
