[发明专利]LED封装件的系统和制造方法有效
| 申请号： | 201810350641.8 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108598241B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 徐涛;殷浩 | 申请（专利权）人： | 烨曜贸易（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 刘国伟;武玉琴 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供LED封装件的系统和制造方法。所述发光二极管(LED)封装件包括氮化铝(AlN)基板、形成在所述基板的第一侧上的具有抛光部分的图案化铜层、设置在所述图案化铜层的所述抛光部分上方的至少一个LED、设置在所述LED上方的掺入一种或多种磷光体的覆盖物、硅树脂填充物以及坝壁；由硅树脂坝壁和硅填充表面界定的所述硅树脂填充物形成在所述LED与所述覆盖物之间；在一些实施方案中，所述硅树脂填充物不延伸超出所述覆盖物；所述硅树脂填充表面和所述坝壁的端部与所述基板的端部基本上是平面的；所述LED封装件还可以包括设置在所述基板的第二侧上的导热垫。所述LED封装件具有改进的热性能，同时使用简单、坚固耐用。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 系统 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管(LED)封装件，其包括：包含氮化铝(AlN)的基板，其具有第一侧以及第二侧；形成在所述基板的第一侧上的图案化铜层，其中所述图案化铜层包括与所述基板相对的所述图案化铜层的表面上的抛光部分；设置在所述图案化铜层的所述抛光部分上方的第一LED和第二LED；设置在所述第一LED上方的包含磷光体的第一覆盖物和设置在所述第二LED上方的包含磷光体的第二覆盖物；由第一坝壁、第二坝壁、第一硅树脂填充表面以及第二硅树脂填充表面界定的硅树脂填充物，其中：所述硅树脂填充物形成在所述第一坝壁与所述第二坝壁之间以及所述第一LED与所述第二LED之间，所述硅树脂填充物不延伸超出所述第一覆盖物或所述第二覆盖物，所述第一硅树脂填充表面以及所述第一坝壁和所述第二坝壁的端部与所述基板的第一端部基本上是平面的，所述第一坝壁和所述第二坝壁包含硅树脂。
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