[发明专利]未切割芯片基板

摘要

本发明涉及一种未切割芯片基板，还涉及一种用于制造光学装置的方法和通过该方法制造的光学装置，其中改善了散热片的散热性能和基板与散热片之间的热绝缘性能，并提高了可加工性。根据本发明的第一特征，一种用于制造光学装置的方法，其包括：(a)准备用于光学装置的具有垂直热绝缘层的圆板的步骤；(b)沿着在用于光学装置的圆板的底表面上形成的切割线形成沟槽的步骤；(c)在形成沟槽的表面上应用液态绝缘材料并固化该液态绝缘材料以形成具有平坦表面的电绝缘层的步骤；和(d)形成在垂直方向上穿透用于光学装置的圆板和沟槽两者的固定孔的步骤。

主权项

1.一种未切割芯片基板，所述未切割芯片基板由多个第一切割线和与第一切割线垂直的多个第二切割线划分成多个单元芯片基板，所述未切割芯片基板包括金属基板和位于金属基板下方的电绝缘层，其中，每个单元芯片基板包括：多个空腔，所述多个空腔沿平行于第一切割线的方向设置，每个空腔从金属基板的顶表面的没有第一切割线和第二切割线的位置凹下；以及多个垂直绝缘层，所述多个垂直绝缘层沿平行于第二切割线的方向设置，每个垂直绝缘层沿平行于第一切割线的方向穿透所述金属基板，其中，垂直绝缘层暴露在空腔的底表面上；其中，多个第一沟槽和多个第二沟槽分别以第一宽度和第二宽度并且分别沿着第一切割线和第二切割线形成在金属基板的底表面上，第一沟槽和第二沟槽填充有电绝缘层，并且第一宽度和第二宽度被设置为在未切割芯片基板沿第一切割线和第二切割线被切割时，在不影响未切割芯片基板的强度的情况下防止毛刺的生成。