[发明专利]一种贴片电阻的生产方法在审
申请号: | 201810351449.0 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108597705A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 吴彬 | 申请(专利权)人: | 旺诠科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00;H01C17/065 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 关家强 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种贴片电阻的生产方法,所述制备方法包括以下步骤:步骤划片:将白基板划片划出剥裂线;步骤C2:导体层背面印刷;步骤OR:印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面,然后进行印刷和烧结,随后印上导体层反面;步骤G1;步骤G2;步骤CR;步骤PL:步骤六面CCD;步骤PK;步骤入库。本发明的贴片电阻通过在印刷底片设计合并和生产流程结合达到减速少一次电阻反面印刷制程,并不影响电阻使用特性,但是减少了一道流程,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 贴片电阻 上导体层 导体层 印刷 划片 印刷底片设计 反面印刷 生产流程 生产效率 影响电阻 印刷机 烧结 白基板 电阻 六面 网版 制程 制备 半成品 背面 减速 入库 合并 生产 | ||
【主权项】:
1.一种贴片电阻的生产方法,其特征在于,其包括以下步骤:步骤划片:将白基板划片划出剥裂线,方便剥条机制程剥条和折粒;步骤C2:导体层背面印刷:将需要印刷的导体的形状及位置,由网版印刷在基板的背面洞孔上,利用真空泵将油墨吸入洞孔内壁,并达到一定深度;步骤OR:印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面,然后进行印刷和烧结,随后印上导体层反面;步骤G1:印刷第一电阻层保护层:由网版通过印刷机在步骤R完成后的半成品上印上电阻层保护层;所述第一电阻层保护层覆盖在步骤R的电阻层上;步骤G2:印刷第二电阻层保护层:由网版通过印刷机在步骤LT完成后的半成品上印上第二电阻层保护层;所述第二电阻层保护层覆盖在步骤G1的第一电阻层保护层上;步骤CR:由剥条机在步骤G2完成后的半成品剥成条状装入治具中进行真空镀膜,再由折粒机在真空镀膜后条状产品折成粒状;步骤PL:由电镀机在步骤CR完成后粒状产品进行电镀,先镀镍层再镀锡层;步骤六面CCD:由六面CCD摄像头在步骤PL完成后进行六个面的测试;步骤PK:由阻值测试表通过测包机在步骤六面CCD完成后半成品,进行二次测试阻值,测试合格后进行包装,将包装好和产品入到仓库;步骤入库:由步骤PK完成后放入相应的储位。
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