[发明专利]用于半导体管芯封装的数据结构有效
| 申请号： | 201810353457.9 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108735627B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | J·A·博杜赫;S·Y·N·邱;R·D·奥尔;M·F·帕斯 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于半导体管芯封装的数据结构。至少一些实施例涉及包括存储装置(204)的系统(200)，该存储装置(204)包括交叉引用半导体晶片的标识符、晶片中的管芯的位置、引线框条的标识符、引线框条中的引线框的位置以及管芯的第一测试的结果的数据结构(206)。该系统还包括被配置为测试封装管芯的机械设备(214)。该系统进一步包括处理器(202)，该处理器(202)被耦合到存储装置并耦合到机械设备，该处理器(202)被配置为使用机械设备和第一测试的结果对包含管芯和引线框的封装件执行第二测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 管芯 封装 数据结构 | ||
【主权项】：
1.一种系统，其包括：存储装置，所述存储装置包括交叉引用半导体晶片的标识符、所述晶片中的管芯的位置、引线框条的标识符、所述引线框条中的引线框的位置以及所述管芯的第一测试的结果的数据结构；被配置为测试封装管芯的机械设备；以及处理器，所述处理器被耦合到所述存储装置并且耦合到所述机械设备，所述处理器被配置为使用所述机械设备和所述第一测试的所述结果对包含所述管芯和所述引线框的封装件执行第二测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
