[发明专利]一种LED照明面板有效
申请号: | 201810354385.X | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108511578B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 庄明磊 | 申请(专利权)人: | 常州宝达光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 浙江专橙律师事务所 33313 | 代理人: | 邢万里 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED照明面板,本发明利用凹槽和通孔实现一步导电膏填充实现绝缘基板下表面的电路图案引出,该电路图案可以灵活布线,更有利于失效LED芯片的查找,因为其可以对多个通孔进行检测;铜针的使用可以避免导电膏的溢出,减少导电膏的使用,且使得导电性更好;此外,LED的该种倒装方式无需焊球或者打线,LED直接贴合于粘结层,更薄且防止了侧面出光。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 照明 面板 | ||
【主权项】:
1.一种LED照明面板,其包括:绝缘基板,所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔;粘结层,设置于所述第一表面上,且具有与所述多个通孔相对应的多个凹槽,所述多个凹槽与所述多个通孔分别相连通;多个LED芯片,粘附于所述粘结层上,且具有多个电极焊盘,所述多个电极焊盘分别对应所述多个凹槽并在所述多个凹槽内露出;封装树脂,设置于所述多个LED芯片和粘结层上;导电膏,填充满所述多个通孔和多个凹槽;导电图案,设置于第二表面上,且与所述多个通孔内的所述导电膏电连接。
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