[发明专利]一种三维激光切割板件的基准校正方法有效
申请号: | 201810354750.7 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108747041B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 韦煜维;郑雪妙;梁晶晶;曾铖;段文博;蔡健 | 申请(专利权)人: | 广州广汽荻原模具冲压有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 郭佳利;郭裕彬 |
地址: | 511400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维激光切割板件的基准校正方法,包括步骤:在待镭割板件上作至少3个标记,通过可识别所述标记的三维测量工具获取待镭割板件的三维数据;将所述三维数据与待镭割板件的理论数模拟合,在拟合后的数据中选择3个不在同一直线上的所述标记作为基准点,并将所述基准点导入镭割编程软件;读取所述基准点的实际坐标,并输入到镭割编程软件中校正,以生成镭割程序。该方法比起在现有孔位找圆心或者在造型上找点,本发明能够更为高效准确地寻找基准点,并且能够相对精确地在程序中进行坐标校正,减少偏差,以提高切割精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 激光 切割 基准 校正 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维激光切割板件的基准校正方法,其特征在于,包括:在待镭割板件上作至少3个标记,通过可识别所述标记的三维测量工具获取待镭割板件的三维数据;将所述三维数据与待镭割板件的理论数模拟合,在拟合后的数据中选择3个不在同一直线上的所述标记作为基准点,并将所述基准点导入镭割编程软件;读取所述基准点的实际坐标,并输入到镭割编程软件中进行坐标转换,以生成镭割程序。
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