[发明专利]铜电镀浴和电镀铜镀覆膜有效
| 申请号： | 201810356034.2 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108728877B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 大村直之;板仓祐纪;嘉藤一成;生本雷平 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;戴香芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜电镀浴和电镀铜镀覆膜，本发明的铜电镀浴含有铜离子、酸、氯离子和络合剂，其中，该铜电镀浴还含有银离子作为合金成分，并且，含有蛋氨酸或其衍生物作为络合剂。通过本发明的铜电镀浴能够得到在含有银离子作为合金成分的电镀铜中大幅抑制硫的共析出，约200℃以上的高温加热处理后强度、硬度等物性也良好的电镀铜镀覆膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 镀铜 镀覆 | ||
【主权项】：
1.一种铜电镀浴，其特征在于，该铜电镀浴含有铜离子、酸、氯离子和络合剂，其中，该铜电镀浴还含有银离子作为合金成分，并且，含有蛋氨酸或其衍生物作为络合剂。
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