[发明专利]包含可去除载体的可布线电铸衬底在审
| 申请号： | 201810356098.2 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108735680A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈达志;关耀辉;吉奥·荷西·阿苏摸·维拉埃斯平;林儒珑;任航 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过提供载体并将图案化的第一金属层镀覆到载体上来制造用于组装半导体封装体的可布线电铸衬底，所述第一金属层被配置为用作组装的半导体封装体中的表面安装焊盘或输入/输出焊盘。将包含铜的图案化的第二金属层镀覆在第一金属层上，并且将配置用于安装多个半导体芯片的第三金属层镀覆在第二金属层上。然后去除载体以暴露第一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 第一金属层 镀覆 半导体封装体 第二金属层 图案化 布线 衬底 电铸 组装 输入/输出焊盘 表面安装焊盘 半导体芯片 金属层 可去除 配置 去除 暴露 制造 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于组装半导体封装体的可布线电铸衬底的方法，其特征在于：包括以下步骤：提供载体；将图案化的第一金属层镀覆到所述载体上，所述第一金属层被配置为用作组装的半导体封装体中的表面安装焊盘或输入/输出焊盘；在所述第一金属层上镀覆包含铜的图案化的第二金属层；在所述第二金属层上镀覆第三金属层，所述第三金属层被配置为用于将多个半导体芯片安装到所述第三金属层上；以及去除所述载体以暴露所述第一金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司，未经先进科技新加坡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810356098.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
