[发明专利]一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶在审
| 申请号： | 201810356789.2 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108395862A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 朱道田 | 申请（专利权）人： | 苏州盛威佳鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油、二硫代水杨酸、气相二氧化硅、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20‑35份、山梨醇聚缩水甘油16‑25份、二硫代水杨酸6‑12份、气相二氧化硅16‑25份、氧化硅5‑12份、白炭黑1‑6份和氧化铁红1.1‑2.2份。通过上述方式，本发明提供的用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，同时粘结强度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 低温固化 无铅焊接 红胶 贴片 有机硅改性环氧树脂 二硫代水杨酸 气相二氧化硅 聚缩水甘油 氧化铁红 白炭黑 山梨醇 氧化硅 低温环境 重量份数 粘结 固化 | ||
【主权项】：
1.一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶，其特征在于，包括：有机硅改性环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油、二硫代水杨酸、气相二氧化硅、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂20‑35份、山梨醇聚缩水甘油16‑25份、二硫代水杨酸6‑12份、气相二氧化硅16‑25份、氧化硅5‑12份、白炭黑1‑6份和氧化铁红1.1‑2.2份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州盛威佳鸿电子科技有限公司，未经苏州盛威佳鸿电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810356789.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
