[发明专利]一种LED灯带的制造方法在审
| 申请号： | 201810357450.4 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108533985A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 赖思强 | 申请（专利权）人： | 江门黑氪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21S4/24;F21Y103/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种LED灯带的制造方法，包括以下步骤：a)选用一种现有的LED灯带柔性电路板，该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜，在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊盘，在第一绝缘膜需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘，所述电源焊盘穿透所述第二绝缘膜；b)在经a)步骤处理的电路板的第二绝缘膜一侧，对应正负极盘的位置贴附正负极电源线；c)在所述LED焊盘处焊接LED，在所述电源焊盘处用锡膏电连接电路层与正负极电源线，d)采用塑料挤出工艺在电路板外包覆外皮，包裹所述电路板和LED。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘膜 电路板 电路层 正负极电源线 电源焊盘 正负极 焊接 塑料挤出工艺 电连接电路 柔性电路板 正负极电源 连接电源 外皮 外包覆 焊盘 贴附 锡膏 制造 穿透 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯带的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a)选用一种现有的LED灯带柔性电路板，该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜，在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊盘，在第一绝缘膜需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘，所述电源焊盘穿透所述第二绝缘膜；b)在经a)步骤处理的电路板的第二绝缘膜一侧，对应正负极盘的位置贴附正负极电源线；c)在所述LED焊盘处焊接LED，在所述电源焊盘处用锡焊电连接电路层与正负极电源线；d)采用塑料挤出工艺在电路板外包覆外皮，包裹所述电路板和LED。
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