[发明专利]一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置在审
申请号: | 201810358719.0 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN108389734A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 广小芳 | 申请(专利权)人: | 广州市妙伊莲科技有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00;H01C17/02;H01F41/00 |
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地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置,包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置。本发明可以实现对电子元器件包封用的环氧粉末同时进行筛选及烘干处理,进而可以有效的清除粉末上的水分,同时清除其中粒径较大的颗粒杂质,保证粉末的品质。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 环氧粉末 框体装置 包封 底板 加工装置 电缸 过滤装置 烘干处理 颗粒杂质 筛选装置 粒径 收容 筛选 保证 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置,包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置,其特征在于:所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于其上方的收集框、支架、第一弹簧,所述框体装置包括设置于所述底板上方的框体、设置于所述框体右端的第一横板、第二横板、收容于所述框体内左右两侧的散热框、加热棒、收容于所述框体内的隔板,所述筛选装置包括设置于所述隔板上的移动框、设置于所述移动框下方的第一移动板、设置于所述移动框左右两侧的第二弹簧、设置于所述第一移动板下方左右两侧的弹性板、设置于所述弹性板下方的过滤网、设置于所述弹性板左右两侧的第三弹簧、第一固定杆、第一滚轮,所述第一电缸装置包括设置于所述第一横板上方的第一电缸、设置于所述第一电缸上方的第一推动杆、设置于所述第一推动杆上方的横杆、设置于所述横杆下方的第四弹簧、设置于所述横杆左端的连接杆、设置于所述连接杆下方的第二移动板、设置于所述第二移动板下方的第五弹簧,所述第二电缸装置包括设置于所述第二横板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸下方的定位块、第二推动杆、设置于所述第二推动杆左端的升降板,所述过滤装置包括收容于所述框体内的集中框、第二固定杆、设置于所述集中框左侧的连接块、设置于所述集中框下方的过滤框、设置于所述集中框右端的第三固定杆、设置于所述第三固定杆下方的第二滚轮。
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