[发明专利]一种多维度导电复合集流体及其制造方法在审
| 申请号： | 201810359858.5 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108365227A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 赵玉超;刘进;王雷;沈剑辉 | 申请（专利权）人： | 福建猛狮新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363503 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多维度导电复合集流体及其制造方法，采用多维度导电剂进行复合使用形成具有高电导性能的浆料，将该高导电性能浆料涂制于金属箔基材表面，进行高温处理得到多维度导电复合集流体能够有效解决传统集流体腐蚀、活性物质脱落问题。多维度导电浆料制取通过多维度导电剂、粘结剂、表面活性剂、添加剂A以及溶剂按照一定质量配比进行配置，通过涂覆于金属箔基材表面得到多维度导电复合集流体。该多维度导电复合集流体具有高导电性、高导热系数和良好的机械性能，其制造工艺简单且易于实现等技术特点。 | ||
| 搜索关键词： | 多维度 复合集流体 导电 金属箔基材 导电剂 浆料 机械性能 活性物质脱落 表面活性剂 高导电性能 高导热系数 导电浆料 复合使用 高导电性 高温处理 技术特点 有效解决 制造工艺 质量配比 添加剂A 高电导 集流体 粘结剂 溶剂 涂覆 涂制 制取 制造 腐蚀 配置 | ||
【主权项】：
1.一种多维度导电复合集流体，其特征在于，包括至少一层金属箔基材和位于金属箔基材表面的至少一层多维度导电浆料层。
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