[发明专利]具有改进几何形状的堆叠连接板的功率半导体装置有效
申请号: | 201810362538.5 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN108736739B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | M·维森;D·多梅斯;A·格罗韦 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M1/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱;张鹏 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及功率半导体装置,具有多个并联连接的、布置成一排的功率半导体开关元件,每个功率半导体开关元件具有用于负载电流输入的和用于负载电流输出的负载电流接头,相同负载电流方向的负载电流接头布置在一个共同的假想线上,功率半导体装置在每个负载电流方向上具有连接板以分别用于负载电流输入和负载电流输出的相同负载电流方向的所有负载电流接头的共同电接触和固定,借助于在相同负载电流方向的相邻负载电流接头之间延伸的狭槽将至少一个连接板多次开槽,使得连接板分别形成由狭槽限定的分别对应于一个负载电流接头的区段,相邻的区段仅在馈电侧导电地连接;和/或连接板中的至少一个沿纵向边缘朝另一连接板的方向通过构造角部而弯边。 | ||
搜索关键词: | 具有 改进 几何 形状 堆叠 连接 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种功率半导体装置(1),具有多个并联连接的、布置成一排的、相似的功率半导体开关元件(2a、2b、2c、2d),其中每个功率半导体开关元件(2a、2b、2c、2d)具有用于负载电流输入的负载电流接头(3a)和用于负载电流输出的负载电流接头(3b),并且负载电流输入和负载电流输出的相同负载电流方向的负载电流接头、优选所有负载电流接头(3a、3b)分别布置在一个共同的假想线(L)上,其中所述功率半导体装置(1)分别还在每个负载电流方向上具有连接板(4a、4b),以分别用于负载电流输入和负载电流输出的相同负载电流方向的所有负载电流接头(3a、3b)的共同电接触和固定,其中所述连接板(4a、4b)相互电绝缘,彼此间隔开并且在堆叠方向(R)上堆叠地布置,并且每个连接板(4a、4b)分别从馈电边缘(EK)延伸超过相对应的负载电流接头(3a、3b)并且与所述负载电流接头接触地沿着第一延伸方向延伸到与所述馈电边缘对置的端部边缘(FK)以便所述电接触,并且沿着正交于所述第一延伸方向且平行于所述假想线(L)的第二延伸方向在两个纵向边缘(LK)之间延伸,其中借助于在相同负载电流方向的相邻负载电流接头(3a、3b)之间延伸的狭槽(S),所述连接板(4a、4b)中的至少一个连接板被多次开槽,使得所述连接板(4a、4b)分别形成由所述狭槽(S)限定的分别对应于一个负载电流接头(3a、3b)的区段(SC1、SC2、SC3、SC4),并且相邻的区段(SC1、SC2、SC3、SC4)仅在馈电侧、优选仅在所述馈电边缘(EK)处导电地连接;和/或所述连接板(4a、4b)中的至少一个连接板沿着所述纵向边缘(LK)朝另一连接板的方向通过构造角部(5b)而弯边。
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