[发明专利]电连接器组件在审
| 申请号： | 201810363133.3 | 申请日： | 2018-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN110389292A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈铭佑;许修源 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01R12/71;H01R13/502 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及散热器。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于该收容腔内的导电端子，所述第一盖体系枢接于绝缘基座，所述第二盖体系枢接于第一盖体，所述散热装置系设于第一盖体可对芯片模块进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 第一盖体 绝缘基座 电连接器组件 收容腔 枢接 散热器 电性连接芯片 印刷电路板 导电端子 第二盖体 散热装置 芯片模块 散热 凸伸 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及散热装置，所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于收容腔内的导电端子，所述第一盖体枢接于绝缘基座，所述第二盖体枢接于第一盖体，其特征在于：所述散热装置设于第一盖体，所述散热装置可对芯片模块进行散热。
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