[发明专利]磁通门传感器磁探头的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810363932.0 申请日: 2018-04-22
公开(公告)号: CN108761358B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王绪本;高嵩;李志鹏;樊业东;王彬宇;汪莹莹;曹彬 申请(专利权)人: 成都理工大学
主分类号: G01R33/02 分类号: G01R33/02
代理公司: 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 代理人: 余丽生
地址: 610059 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种磁通门传感器磁探头的制造方法,包括以下步骤:A、建立磁通门探头和反馈线圈的3D打印模型;B、打印探头的无磁骨架,C、将磁芯置入并固定在无磁骨架的空腔;D、在无磁骨架上绕制感应线圈、激励线圈;E、打印反馈线圈骨架,F、在反馈线圈骨架外壁的线圈槽中绕制漆包线,制成线圈;G、组装探头和反馈线圈,制成磁通门传感器磁探头。本发明提供一种灵活、可以调整工艺、针对不同模型都可快速加工出来的磁通门传感器磁探头的制造方法。
搜索关键词: 磁通门 传感器 探头 制造 方法
【主权项】:
1.一种磁通门传感器磁探头的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:A、建模:根据需求,建立磁通门探头和反馈线圈的3D打印模型;B、探头的无磁骨架打印:根据建立的模型,以无磁高分子材料为原料打印探头的带有中空内腔的无磁骨架;C、磁芯装配:将磁芯置入并固定在无磁骨架的内腔中;D、绕制线圈:在无磁骨架的中部绕制感应线圈;紧靠感应线圈的两侧反向串绕两个激励线圈,制成完整的探头;E、反馈线圈骨架的打印:根据建立的模型,以无磁高分子材料为原料打印反馈线圈骨架,反馈线圈骨架为带有内腔的球形中空骨架;F、绕制线圈:在反馈线圈骨架外壁设置的线圈槽中绕制漆包线,制成线圈;G、组装探头和反馈线圈:至少在反馈线圈骨架的X轴轴线附近避开线圈槽开设有探头容置孔,将装配好的探头从探头容置孔中穿入并固定在反馈线圈骨架中,制成磁通门传感器磁探头。
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