[发明专利]一种PLC晶圆激光切割法在审
| 申请号： | 201810364200.3 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110394710A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈文铨;叶建国 | 申请（专利权）人： | 无锡天创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B23K26/38 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PLC晶圆激光切割法，旨在提供一种其具有操作简单，切割效率高减少晶圆损伤的优点的切割方法，其技术方案要点是1.包括以下步骤：S1，将整片晶圆，用粘合剂粘到1mm厚的透明玻璃底板上，形成芯片；S2，采用激光切割机将沿着芯片的长边，切完所有芯片的长边，但是不切透底板；S3，沿着芯片的短边切割时要切透底板，分片成条状晶圆；S4，采用手工按芯片短边方向分片，得到带玻璃底板的晶圆条；S5，将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上把晶圆两端的8度角磨出来；S6，再将磨好角度的条状晶圆，在醇类溶液中浸泡若干小时；S7，去除条状晶圆上的玻璃底板、废边，沥除液体；S8，在清水中清洗晶圆，烘干。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 芯片 激光切割法 玻璃底板 长边 短边 切割 技术方案要点 透明玻璃底板 激光切割机 醇类溶液 切割效率 研磨夹具 粘合剂 抛光机 研磨 废边 烘干 角磨 沥除 整片 去除 浸泡 清洗 清水 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种PLC晶圆激光切割法，其特征在于：包括以下步骤：S1，将整片晶圆，用粘合剂粘到1mm厚的透明玻璃底板上，形成芯片；S2，采用激光切割机将沿着芯片的长边，切完所有芯片的长边，但是不切透底板；S3，沿着芯片的短边切割时要切透底板，分片成条状晶圆；S4，采用手工按芯片短边方向分片，得到带玻璃底板的晶圆条；S5，将条状晶圆装到研磨夹具上，在自动研磨、抛光机上把晶圆两端的8度角磨出来；S6，再将磨好角度的条状晶圆，在醇类溶液中浸泡若干小时；S7，去除条状晶圆上的玻璃底板、废边，沥除液体；S8，在清水中清洗晶圆，烘干。
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