[发明专利]一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法有效

专利信息
申请号: 201810364249.9 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN110391189B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 谢长花 申请(专利权)人: 深圳未来新材料实业有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L21/56
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 闫亚
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法,其中,增透减反薄膜包括基板、光化学薄膜、水氧阻隔膜,所述水氧阻隔膜的两侧分别与所述光化学薄膜、所述基板连接,光化学薄膜背离于水氧阻隔膜的一侧设有一层厚度为100‑500nm的纳米结构层,基板背离于水氧阻隔膜的一侧与柔性基板连接,水氧阻隔膜为由阻隔层与吸收层通过湿法镀膜依次交替制备的复合薄膜层,复合薄膜层与基板、光化学薄膜连接的一侧均为阻隔层,且构成复合薄膜层的相邻两层均为一层阻隔层、一层吸收层。
搜索关键词: 一种 柔性 基板上 增透减反 薄膜 封装 方法
【主权项】:
1.一种柔性基板上的增透减反薄膜,其特征在于,包括基板、光化学薄膜、水氧阻隔膜,所述光化学薄膜的两侧分别与所述水氧阻隔膜、所述基板连接,所述光化学薄膜背离于所述水氧阻隔膜的一侧设有一层厚度为100‑500nm的纳米结构层,所述基板背离于所述水氧阻隔膜的一侧与柔性基板连接。
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