[发明专利]集成板及包括其的基板处理装置有效
| 申请号： | 201810364435.2 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108735629B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 金基哲;朴奇洪;李昌镛;崔峰满;俞阿敏 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成板及包括其的基板处理装置。基板处理装置可包括集成板、超声波提供部件及温度调节部件等。所述集成板可包括彼此相邻地配置的至少两个分割板及能够吸收超声波引起的振动且能够填充位于所述分割板之间的间隙的盖部件。因此，本发明的基板处理装置能够防止由于相邻的分割板之间的间隙引起的基板的温度偏差而发生的基板上的斑点之类的不良。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 包括 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成板，能够在利用超声波浮起基板的状态下变更所述基板的温度，其特征在于，包括：至少两个分割板，其彼此相邻地配置；以及盖部件，其吸收所述超声波引起的振动，填充位于所述至少两个分割板之间的间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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