[发明专利]电子部件试验装置用的载体有效

专利信息
申请号: 201810365312.0 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108802595B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 筬部明浩;伊藤明彦 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种电子部件试验装置用的载体,能够对载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力,从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。一种器件载体,将多个端子从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座上,具备:构成芯部的底部且使IC器件以多个端子向IC插座侧突出的方式被载置的薄膜;及设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘并通过多个铆接而固定有薄膜的外周部的芯部本体,铆接件具备从芯部本体突出的躯干部和设置于躯干部的顶端且比躯干部直径大的头部,薄膜具备供躯干部嵌合的开口,及形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的内周侧的区域且未形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的外周侧的区域的狭缝。
搜索关键词: 电子 部件 试验装置 载体
【主权项】:
1.一种电子部件试验装置用的载体,其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体,具备:片材,其构成所述载体的底部,并使所述被试验电子部件以所述多个端子向所述插座侧突出的方式被载置;以及主体部,其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘,并通过多个铆接件而固定有所述片材的外周部,所述铆接件具备从所述主体部突出的躯干部和设置于所述躯干部的顶端且与所述躯干部相比直径较大的头部,所述片材具备开口和狭缝,所述开口供所述躯干部嵌合,所述狭缝形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域且未形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域。
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