[发明专利]一种厚铜板防焊印刷方法在审
| 申请号： | 201810368023.6 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN108684158A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 蒋华;施世坤;何艳球;夏国伟 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 欧阳敬原 |
| 地址： | 516200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB领域，公开了一种厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：a.对厚铜板进行表面处理；b.在厚铜板上制作防焊塞孔；c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷；d.第一次烤板；e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷；f.第二次烤板；g.曝光；h.显影；i.转下工序。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜板 防焊 印刷 挡点 烤板 防焊塞孔 显影 曝光 制作 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：a.对厚铜板进行表面处理；b.在厚铜板上制作防焊塞孔；c.对厚铜板进行第一次挡点网防焊印刷；d.第一次烤板；e.对厚铜板进行第二次挡点网防焊印刷；f.第二次烤板；g.曝光；h.显影；i.转下工序。
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