[发明专利]电路板模块和电子装置在审

专利信息
申请号: 201810371982.3 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108738225A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 小林辽;小林知善 申请(专利权)人: 欧姆龙汽车电子株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本申请涉及电路板模块和电子装置。具体地,该电路板模块包括:表面安装型的第一电子部件;插入安装型的第二电子部件,该第二电子部件包括引线端子;电路板;以及传热体,该传热体设置在电路板中。第一电子部件安装在电路板的正面上,从而在板厚方向上与传热体重叠。传热体被设置为向电路板的背面侧传递在第一电子部件中生成的热量。第二电子部件安装在电路板的背面上。第二电子部件和传热体热连接到设置在电路板的背面侧的散热体。
搜索关键词: 电路板 电子部件 传热体 电路板模块 背面 电子部件安装 电子装置 表面安装型 板厚方向 插入安装 引线端子 热连接 散热体 传递 申请
【主权项】:
1.一种电路板模块,该电路板模块包括:表面安装型的第一电子部件;插入安装型的第二电子部件,该第二电子部件包括引线端子;电路板,该电路板具有穿透孔,所述引线端子插入到该穿透孔中,并且所述第一电子部件和所述第二电子部件安装在所述电路板上;以及传热体,该传热体设置在所述电路板中,其中,所述第一电子部件安装在所述电路板的正面上,从而在所述电路板的板厚方向上与所述传热体重叠,其中,所述传热体被设置为向所述电路板的背面侧传递在所述第一电子部件中生成的热量,其中,所述第二电子部件通过将所述引线端子从所述电路板的所述背面侧插入到所述穿透孔中,而安装在所述电路板的背面上,并且其中,所述第二电子部件和所述传热体热连接到散热体,该散热体设置在所述电路板的所述背面侧。
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